200mm(8英寸)标准机械接口 (SMIF) 用于放置和开关装载了200mm晶圆的SMIF POD。此项技术利用单一系统的迷你环境,将晶圆在被传输过程中隔离,避免晶圆受到污染。在提高生产良率的同时,也大大降低了无尘室的洁净度维护成本。

果纳半导体研发生产的200mm&300mm OCS符合SEMI E19.4、S2、S8 和 E63标准

果纳炉管机械手是一种用于立式高温炉中多片晶圆取放的自动化传输装置。该机械手有两个末端执行机构,根据工况的不同,每次可以取放1片或者5片300mm的晶圆

果纳半导体OHB N2 Purge Station可搭配AMHS自动化设备使用,兼容SECS/GEM通讯协议
采用模块化设计,每组设备可按需配置1-4个充气工位。
充气流量控制范围:1-50 SLM(根据客户需求可配置其它流量范围)
符合SEMI S2, S23, F47标准

LSL3100系列loadport用于半导体制造设备、检测设备内部载入载出FOUP/FOSB。能够兼容符合SEMI标准的各类FOUP和FOSB。

超洁净无尘室用多轴型设计,3轴水平多关节无尘ROBOT SR3300系列,适用于100~300mm晶圆的半导体制造装置,检查装置等的晶圆搬送。
