可选的RFID Reader功能
高精度运动系统
自研控制算法
果纳半导体研发生产的200mm&300mm OCS符合SEMI E19.4、S2、S8 和 E63标准
应用了先进的高精度运动系统和检测系统,加上自研的控制算法,可以实现Cassette和晶圆的有无检测,晶圆的突片、斜片、叠片检测
可选的RFID Reader功能
| Item 项目 | Description 规格 |
| 外形尺寸 layout | L470mm X W440mm X H1340mm |
| 硅片尺寸 Wafer Size | 150+/-.2mm, 200+/-.2mm |
| 硅片厚度 Wafer Thickness | 725+/-20um |
| 功能 Mapping | Double/Cross/Empty/Normal |
| 时间映射 Mapping Time | 18 sec or less |
| 凸片检测 wafer protrusion | Photoelectric Senso |
| RFID | 可选 |
| 料盒置位 Cassette Present | Photoelectric Senso |
| 并行接口 Parallel interface | DB25-F |
| 通讯接口 Communication interface | LAN-RJ45 |
| 电源规格 Power | 24VDC/3Amp |
| 重量 weight | 33 kg |