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零部件系列
6/8寸晶圆装载系统介绍

果纳半导体研发生产的200mm&300mm OCS符合SEMI E19.4、S2、S8 和 E63标准

Features
产品特点

可选的RFID Reader功能

高精度运动系统

自研控制算法

Details
产品详情

果纳半导体研发生产的200mm&300mm OCS符合SEMI E19.4、S2、S8 和 E63标准

应用了先进的高精度运动系统和检测系统,加上自研的控制算法,可以实现Cassette和晶圆的有无检测,晶圆的突片、斜片、叠片检测

可选的RFID Reader功能

Item 项目Description 规格
外形尺寸 layoutL470mm X W440mm X H1340mm
硅片尺寸 Wafer Size150+/-.2mm, 200+/-.2mm
硅片厚度 Wafer Thickness725+/-20um
功能 MappingDouble/Cross/Empty/Normal
时间映射 Mapping Time18 sec or less
凸片检测 wafer protrusionPhotoelectric Senso
RFID可选
料盒置位 Cassette PresentPhotoelectric Senso
并行接口 Parallel interfaceDB25-F
通讯接口 Communication interfaceLAN-RJ45
电源规格 Power24VDC/3Amp
重量 weight33 kg