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零部件系列
氮气充气工作台

果纳半导体OHB N2 Purge Station可搭配AMHS自动化设备使用,兼容SECS/GEM通讯协议

采用模块化设计,每组设备可按需配置1-4个充气工位。

充气流量控制范围:1-50 SLM(根据客户需求可配置其它流量范围)

符合SEMI S2, S23, F47标准


Features
产品特点

兼容SECS/GEM通讯协议

模块化设计

闲时充气

充气异常报警

Details
产品详情

果纳半导体OHB N2 Purge Station可搭配AMHS自动化设备使用,兼容SECS/GEM通讯协议

采用模块化设计,每组设备可按需配置1-4个充气工位。

充气流量控制范围:1-50 SLM(根据客户需求可配置其它流量范围)

符合SEMI S2, S23, F47标准

充气性能 (典型值) Purge Performance (Typical Values)


在35 SLM的N2充气流量下,FOUP内的湿度在7分钟内可达到1% RH或更低

流量控制精度/ Purge control accuracy: ±0.2 SLM

过滤效率 / Filter efficiency:≥ 99.9999999% @ 0.003um

生产效率 /Purge throughput :≥8.5 CPH(carrier per hour)

充气功能Purge Function


前置充气 Pre-purge

闲时充气 Idle purge

制程充气(自定义) Recipe purge (user-defined)

充气异常报警 Purge abnormity alarm