果纳半导体OHB N2 Purge Station可搭配AMHS自动化设备使用,兼容SECS/GEM通讯协议
采用模块化设计,每组设备可按需配置1-4个充气工位。
充气流量控制范围:1-50 SLM(根据客户需求可配置其它流量范围)
符合SEMI S2, S23, F47标准
兼容SECS/GEM通讯协议
模块化设计
闲时充气
充气异常报警
果纳半导体OHB N2 Purge Station可搭配AMHS自动化设备使用,兼容SECS/GEM通讯协议
采用模块化设计,每组设备可按需配置1-4个充气工位。
充气流量控制范围:1-50 SLM(根据客户需求可配置其它流量范围)
符合SEMI S2, S23, F47标准
充气性能 (典型值) Purge Performance (Typical Values)
在35 SLM的N2充气流量下,FOUP内的湿度在7分钟内可达到1% RH或更低
流量控制精度/ Purge control accuracy: ±0.2 SLM
过滤效率 / Filter efficiency:≥ 99.9999999% @ 0.003um
生产效率 /Purge throughput :≥8.5 CPH(carrier per hour)
充气功能Purge Function
前置充气 Pre-purge
闲时充气 Idle purge
制程充气(自定义) Recipe purge (user-defined)
充气异常报警 Purge abnormity alarm