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封装自动化系列
晶圆贴膜与脱模系统 AWM300A
Features
产品特点

支持8”与12”晶圆处理

配置1 个FOSB / FOUP 进料Load Por

配置1 个金属Cassette 出料端口

晶舟内晶圆突出检测功能

晶圆斜片检测功能

带张力控制的滚轮式贴膜机构

伯努利无接触式晶圆搬运末端执行器

性能三轴机器人传输模块

能晶圆预对位系统

置OCR 识别与Recipe 管理功能

支持条码读取

实现批次(Lot)追踪

Details
产品详情