果纳半导体
2026-09-02
为期三天的第十四届无锡半导体设备与核心零部件材料展，已经顺利落下帷幕。 果纳半导体与行业老友、新伙伴面对面的线下相聚，画上了圆满的句号。
果纳半导体如约赴会，带着晶圆传输全套解决方案，和全国各地新老朋友面对面深度交流。回首这三天，展台一直热度不减。非常感谢每一位远道而来驻足果纳半导体展位的行业同仁、客户朋友与合作伙伴。很开心能够和大家近距离交流，畅谈晶圆传输领域的技术趋势，探讨产线 EFEM、晶圆分选机、AMHS 天车物料传输方案落地的实际问题。
展台现场人气满满，前来打卡交流的行业伙伴络绎不绝。团队小伙伴们耐心讲解产品技术亮点，分享晶圆厂智能物料输送落地经验。比起单向的成果展示，我们更珍惜这次线下深度对话的机会，听见一线客户真实需求，探寻产业链协同合作的更多可能性。
在一次次交流探讨中，我们听到了来自产业一线最真实的需求，也收获了很多宝贵的建议，碰撞出不少合作新思路。每一次耐心的讲解、每一场深入的沟通，都是本次展会最珍贵的收获。
展会虽已落幕，但果纳半导体的创新之路仍在继续。短暂相聚，终有一别；新的征程，步履不停，期待与您下次展会再见！
